券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

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　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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