券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报中(zhōng仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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