5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清外科鼻祖是谁？晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日外科鼻祖是谁？本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国(guó)在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实外科鼻祖是谁？施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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