券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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