<心力憔悴是什么意思，心力憔悴是成语吗/p>

　　券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(ji心力憔悴是什么意思，心力憔悴是成语吗ā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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