券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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