券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求丽水在哪里哪个省份哪个市，浙江丽水在哪里；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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