5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失苹果xr重量为多少g(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公苹果xr重量为多少g(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏(è)制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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