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大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗

大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国(guó)家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家(jiā),无(wú)论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的环境下(xià),上(shàng)市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断上市,并(bìng)在资本助力(lì)之下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能(néng)力,公司(sī)得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行(xíng)业经营(yíng)风险分析时(shí),发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现(xiàn)金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业,2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增(zēng)长四成,研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入(rù),增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长9大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗1.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

<大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗p>  从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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