券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句rong>算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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