射频芯片领域面临变局(jú)，下游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市(shì)。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到(dào)资本热(rè)捧。据公司上(shàng)市(shì)文件，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快(kuài)车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国(guó)以及金沙江创投等一系(xì)列外部(bù)机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是，与慧智微(wēi)产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了破发(fā)的行情，该公司股价(jià)于去年下半(bàn)年触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前(qián)，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能手机增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜力有限等(děng)因素影响，预计到(dào)2028年射频(pín)前端市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射(shè)频(pín)芯片业务(wù)以外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和(hé)销(xiāo)售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信(xìn)模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司(s子不学,非所宜什么意思，子不学,非所宜这句话是什么意思ī)分别实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于(yú)亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验(yàn)证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年(nián)公司的(de)综合毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况(kuàng)下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包括大(dà)基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智(zhì)微进入了慧智微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大(dà)基金(jīn)二期在(zài)投资慧智微(wēi)的(de)近两年时(shí)间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回(huí)报，而较大基(jī)金二期(qī)晚3个月进入、并在后一(yī)轮(lún)持续加注的红杉(shān)中国，平均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局

　　慧(huì)智微招股书显示(shì)，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入(rù)来自(zì)于手机领域。当前，智(zhì)能手机(jī)出(chū)货量的大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持续(xù)放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出(chū)了重新思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场(chǎng)为(wèi)190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机市(shì)场的(de)下滑，射(shè)频前端(duān)市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由(yóu)于(yú)智(zhì)能手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着相似(shì)产(chǎn)品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也遭遇了破发(fā)的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触(chù)角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源(yuán)等(děng)领域。

　　国内方(fāng)面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出(chū)一(yī)片红海(hǎi)的竞争格局，由于(yú)入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低了自身(shēn)的(de)利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射(shè)频前端芯(xīn)片杀价已经无底线(xiàn)，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面临(lín)更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在(zài)2021年上半年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且投(tóu)资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长江产业基金子不学,非所宜什么意思，子不学,非所宜这句话是什么意思、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表示(shì)，本次IPO募(mù)得资(zī)金(jīn)将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设(shè)以及补充流动(dòng)资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技术(shù)上跟(gēn)进射频前端技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游(yóu)滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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