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10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米

10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù),半(bàn)导体行业具备(bèi)研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科技(jì)类行业前(qián)列(liè)。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步提(tí)升,自主研发(fā)的环境下,上(shàn10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米g)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩(jì)增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业(yè),2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断上市(shì),并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体(tǐ)量排名行业(yè)第92名(míng),其较(jiào)快增速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时,发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì),对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存货(huò)周转(10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于(yú)求的局面(miàn),进而(ér)对(duì)股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业,股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下(xià),国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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