5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这(20mm等于多少厘米 20mm是多大zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合20mm等于多少厘米 20mm是多大作共赢的正轨。

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