券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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