5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全佛教肉莲是什么球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而佛教肉莲是什么近日中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国佛教肉莲是什么经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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