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物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖

物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域(yù),半导体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北(běi)方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力,对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存(cún)风险,是否出现供过于(yú)求的(de)局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加企业(yè)竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观(guān)。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种(zhǒng)集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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