券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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