券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-20yue是什么意思网络用语，乐是什么意思网络用语22年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一yue是什么意思网络用语，乐是什么意思网络用语些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

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　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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