券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句)项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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