券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗ong>产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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