申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià)，上市(shì)公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流(liú)能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，唯物主义者和唯心主义者什么意思，唯心主义者是啥目前(唯物主义者和唯心主义者什么意思，唯心主义者是啥qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首款支持(chí)双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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