集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(当兵后微信会受影响吗，当兵的不能玩微信吗zài)零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了(le)很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。当兵后微信会受影响吗，当兵的不能玩微信吗

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参(cān)考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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