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know过去分词是什么写,know过去分词是什么词 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发的(de)环境下(xià),上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高,三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放缓,低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上市,并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成长阶(jiē)段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利(lì)润增速更快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业(yknow过去分词是什么写,know过去分词是什么词è)净利润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩阵(zhèn),受益(yì)于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力(lì),对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市(shì)值居中(zhōng)上位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国(guó)内(nèi)半导体企业需要(yào)不(bù)断通过研发(fā)投入(rù),增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司(sīknow过去分词是什么写,know过去分词是什么词)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来(lái)看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的(de)企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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