券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材(c币值是什么意思，硬币的币值是什么意思ái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长(zh币值是什么意思，硬币的币值是什么意思ǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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