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穿着高跟鞋的女奥特曼,穿红色高跟鞋的奥特曼

穿着高跟鞋的女奥特曼,穿红色高跟鞋的奥特曼 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么(me),集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少,在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰,也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路具有穿着高跟鞋的女奥特曼,穿红色高跟鞋的奥特曼(yǒu)体积小,重量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点少,寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性(xìng)能好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备(bèi),其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰,也在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来(l穿着高跟鞋的女奥特曼,穿红色高跟鞋的奥特曼ái),在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也(yě)包括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集(jí)成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等优(yōu)点(diǎn),同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百(bǎi)度百科-集(jí)成电路

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