5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也(崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读yě)足以证明中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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