金(jīn)融界4月21日消息 本川智(zhì)能发布异动公(gōng)告，公司已就印(yìn)制电路板(bǎn)技术在(zài)6G通信领域(yù)的应用与下游客户(hù)开展前期(qī)研发合(hé)作(zuò)，预计研发周(zhōu)期较(jiào)长，截(jié)至本公(gōng)告(gào)披露日(rì)，尚未(wèi)取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失败(bài)的风险，近年(nián)内不会对公司业绩产(chǎn)生实质(zhì)影响；后(hòu)续即便在技术(shù)上可行，但(dàn)其(qí)应用及市场前景尚待进一步明确(què)，且公司产(chǎn)品能否(fǒu低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的)获得(dé)市场认可(kě)仍存在较大(dà)不确(què)定性，未来可产(chǎn)生(shēng)的(de)经济效益和对(duì)公司业(yè)绩的影响存在较大(dà)不确定性(xìng)。

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