射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进(jìn)入(rù)竞争红海，海外(wài)巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华(huá)、大基(jī)金(jīn)二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了破发(fā)的行情，该公司股价于去年(nián)下半年(nián)触底回(huí)升，但截至(zhì)今日(rì)收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示(shì)，由(yóu)于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金二(èr)期(qī)等多戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画个(gè)知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和(hé)销(xiāo)售(shòu)，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机(jī)以及物联网，客户包括(kuò)三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额(é)研发(fā)投(tóu)入(rù)；下游(yóu)客户(hù)集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下(xià)游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智(zhì)微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力(lì)不足(zú)，但仍要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模(mó)的(de)情况(kuàng)下(xià)，慧智微(wēi)开(kāi)启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入(rù)融资(zī)快车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年内完成了(le)三轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金(jīn)二(èr)期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基(jī)金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中(zhōng)数据显示，从(cóng)当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期(qī)在投资慧(huì)智微的近(jìn)两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入(rù)来(lái)自于手机(jī)领域(yù)。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未(wèi)来(lái)增速持(chí)续放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的(de)射(shè)频芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前端(duān)市(shì)场规模(mó)与2021年的市(shì)场相差(chà)无几。而接(jiē)下来，由于(yú)智(zhì)能手机(jī)的(de)温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射(shè)频前端的市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获(hu戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画ò)豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了(le)破发的(de)行(xíng)情，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯(xīn)片领(lǐng)域的巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频(pín)以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频(pín)领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯(xīn)片厂商(shāng)只能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创始人钟(zhōng)林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还(hái)会有更多竞争者进(jìn)入，往(wǎng)后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注(zhù)亦(yì)有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而(ér)在(zài)2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产业(yè)基(jī)金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的(de)市场地位，增(zēng)加头部客户(hù)的市场份(fèn)额；技术(shù)上跟(gēn)进(jìn)射频前(qián)端技(jì)术迭代，优化(huà)可(kě)重(zhòng)构技术框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器(qì)的产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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