券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào手指头在里边怎么动，扣自己的正确手势图)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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