券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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