券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

<晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力(lì晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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