5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会四大灵猴的兵器叫什么名字对(duì)自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)四大灵猴的兵器叫什么名字高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对(d四大灵猴的兵器叫什么名字uì)华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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