5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过(guò)出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华(huá)出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为(wèi)蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了配(pèi)合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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