券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(京东是谁的老板是谁xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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