券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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