射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件，慧(破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点huì)智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车(chē)道(dào)，先后引入了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一(yī)系列外部(bù)机构(gòu)股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的(de)唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日(rì)也(yě)走出(chū)了破发(fā)的(de)行情，该公司(sī)股价于去年下半年触(chù)底(dǐ)回升，但截(jié)至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频(pín)领域(yù)正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射(shè)频前端市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设(shè)计(jì)和销售，下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以(yǐ)及物(wù)联(lián)网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通(tōng)信(xìn)等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前(qián)仍(réng)处于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额分别(bié)为(wèi)9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持(chí)续的(de)原因，慧(huì)智(zhì)微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户(hù)集中且(qiě)具有产品(pǐn)验(yàn)证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响(xiǎng)，公司(sī)产(chǎn)品毛(máo)利空间受挤(jǐ)压(yā)。破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点p>

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年(nián)的(de)总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也(yě)不及(jí)和(hé)慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造血能力(lì)不足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对(duì)外融资(zī)之路(lù)。公开信息(xī)显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年(nián)内(nèi)完(wán)成了三轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微的(de)股东序列(liè)。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从(cóng)当前的(de)股价情况看，大基金二期在投资(zī)慧(huì)智微的(de)近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报(bào)，而较大(dà)基(jī)金二期(qī)晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一(yī)轮(lún)持续加注的(de)红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书(shū)显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于(yú)手机领域。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微的(de)业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机(jī)未来增速持(chí)续放缓的预期，也让资本(běn)市(shì)场对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市(shì)场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相差(chà)无几。而接(jiē)下(xià)来，由于智能手机(jī)的(de)温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及的潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似(shì)产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海(hǎi)的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于(yú)入局者众，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛(sài)道还(hái)会有更多(duō)竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了(le)中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯(xīn)片(piàn)测设中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上海和广州研(yán)发(fā)中心建设(shè)以及补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规(guī)划方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域(yù)取(qǔ)得的(de)市(shì)场(chǎng)地位，增加头部客户的(de)市场份额(é)；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链布(bù)局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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