券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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