集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成(chéng)电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配电子设(shè)备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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