5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多(duō)家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错(c2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案uò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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