券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(lià中国为什么叫兔子国ng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì中国为什么叫兔子国)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占中国为什么叫兔子国比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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