券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(公交车爱心卡是什么人用的卡啊 公交车爱心卡可以让给别人用吗xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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