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成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思,干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思

成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思,干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是(shì)什么,集成电路有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用:减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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  集成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了(le)一(yī)起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升(shēng),提高了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能对应一(yī)种电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的方(fāng)式(shì),并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思,干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了(le)一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大(dà)的提升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思,干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思)对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路,从(cóng)而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的方式(shì),并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集成电路(lù)

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