集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路的早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成(chéng)电(diàn)路

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