5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业(yè)大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同盟，试(shì3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米)图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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