申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的(de)闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时(shí)，发现存货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，厦门是几线城市呢与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这(zhè)两方(fāng)面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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