券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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