券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算