集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用以及集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(d整天吵架的婚姻还能继续下去吗，夫妻超过三条迟早离婚iàn)路的作(zuò)用是(shì)什么和什么，集成电路(lù)有什么作用，集成(chéng)电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的作用和(hé)工作原理等问(wèn)题(tí)，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到衬整天吵架的婚姻还能继续下去吗，夫妻超过三条迟早离婚底或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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