5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华(huá)出口(kǒu)额(know过去分词是什么写，know过去分词是什么词é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业know过去分词是什么写，know过去分词是什么词调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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