金(jīn)融界4月21日(rì)消(xiāo)息 本川智能发布异动公告，公司已就(jiù)印制(zhì)电路板技(jì)术(shù)在6G通(tōng)信领(lǐng)域的(de)应用与下游客户开展前期研发合(hé)作，预计研发(fā)周期较长，截至本公告披露(lù)日，尚未取(qǔ)得(dé)实质性进(jìn)展，后(hòu)续存(cún)在技术失败、商(shāng)业化失败的风险，近(jìn)年内不(bù)会对公司业绩(jì)产生实(shí)质影20分米等于多少米 20分米等于多少厘米响(xiǎng)；后续即便在技术上可行，但其(qí)应用及市场(chǎng)前景(jǐng)尚(shàng)待进一步明确，且公司产品(pǐn)能否(fǒu)获得市场认(rèn)可仍存(cún)在(zài)较大不确(què)定性(xìng)，未来(lái)可(kě)产生的经济效益和对公司(sī)业绩的影响存在较大不确定性。

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